上海先进半导体制造有限公司(3355.HK)昨日正式对外招股，计划发售4.067亿H股，筹资约6.547亿港元该公司股票已定于4月7日在香港上市交易。保荐人是高盛及中银国际。筹资中的52%用以还债，其余用以提升产能。

上海先进半导体昨日在香港联交所披露了公司的招股说明书。该公司称，公司总计将发售4.067亿H股，其中3.66亿股将在国际市场发售，余下股份将在香港公开发售。预计每股发行价将位于1.36港元-1.85港元区间内。扣除承销费及其他预估支出后，预计将筹资约5.196亿港元。公司计划用其中的2.7亿港元偿还部分债务；再用1.9亿港元扩充8寸晶圆的产能。

该公司称，虽然全球许多晶片生产商正把重心放在数字半导体上，但未来数年内模拟晶片需求将持续强劲，公司将从中受益。